南亞科拚研發 搶AI商機

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南亞科總經理李培瑛。圖/聯合報系資料照片

記憶體南亞科(2408)搶食AI商機,積極推進3D堆疊技術,開發高密度RDIMM產品,目標伺服器市場,鎖定雲端等大廠客戶,力拚2025年第3季、第4季前量產,搶進市場規模高於HBM高頻寬記憶體(HBM)五倍的RDIMM領域。

AI應用使高速傳輸成為重點,HBM需求火熱,三大原廠包括三星、SK海力士及美光全力投入。南亞科總經理李培瑛分析,HBM溢價較高,確實對營收會有貢獻,可是從市場位元數來說,市佔可能低於2%,不適合南亞科追逐,評估過投入HBM的開發,現階段不太恰當。

南亞科提升AI量能

李培瑛指出,高密度的RDIMM產品,效能佳,市場規模更比HBM還要多出上看五倍,估計有10%滲透率,在南亞科近幾年強化自主開發和研發量能下,RDIMM領域更適合去練兵,也就是說,「先走得好,再跑得快,最後才是飛」。

李培瑛進一步說,以IO(資料傳輸通道)數量來說,伺服器端落在4個IO, 消費性IO數約在16個,HBM顯著增長為256甚至512的IO量,喫掉很多設計空間,也需要使用矽晶穿孔(TSV)以及控制晶片等,成本很高,所以當客戶的終端產品不需要用到很多的運算能力,可以使用價格具競爭力的RDIMM。

李培瑛強調,伺服器端市況來看,RDIMM比重已經達三成,是最大市場,南亞科將3D堆疊技術做好,進軍伺服器市場,瞄準雲端等大廠客戶,期盼在2025年第3季、第4季前量產,AI趨勢成長明確,公司也將隨之受惠。

在1B製程進展上,李培瑛說明,8Gb DDR4與16Gb DDR5產品在今年將導入生產,預期明年底1B月產能有機會推展到1.6-2萬片,相較1A技術可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳。

南亞科去年研發經費76億元,研發團隊達上千人,截至去年累計開發110個AI應用,培育450位AI人才;累計專利獲證件數6,800件。


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