ＡＩ、高速運算（ＨＰＣ）需求大爆發，推動市場對CoWoS、SoIC等先進封裝的用量，行政院官員上周與拍板，將加碼在科學園區的先進封裝廠投資，撥出六座廠用地給台積電，主要興建CoWoS先進封裝廠，比原先預期多兩座，預計四月上旬宣布，今年先動工兩座，總投資額可望逾五千億元，成為台積電取得先進ＡＩ晶片的決勝點。
對於是否確定落腳嘉義，台積電對此不予回應。
除了嘉義科學園區之外，知情官員還透露，也將繼續投入協助中科虎尾園區相關資源盤點，同時評估科學園區的水電、交通及區位等，是否有空間供台積電進駐。
標題：台積加碼嘉科 蓋6座先進封裝廠
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