（2317）半導體事業喊衝，將為客戶提供一站式解決方案，包括碳化矽（SiC）、微控制器（MCU）、先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片都傳出捷報，挹注今年半導體營收將攻上千億元新高。
其中，碳化矽已開始量產，電源管理晶片出貨量也逐步提升，微控制器預計下個月完成開發，先進駕駛輔助系統晶片已經與數家業者合作開發。
鴻海已調高今年營運展望，吸引市場買盤簇擁，上周五（15日）盤中一度觸及漲停板，終場大漲9%或11元、收波段新高價132元，市值逼近1.83兆元，超越聯發科，成為台股市值二哥，僅次於台積電。法人認為，鴻海AI伺服器訂單源源不絕，如今半導體事業又傳來喜訊，有望持續成為市場焦點。
鴻海董事長劉揚偉認為，全世界各國都在積極發展，隨著全球蓋愈多晶圓廠，IC設計會愈來愈重要，鴻海的半導體產業布局策略，主要為提供客戶一站式解決方案，讓客戶不需要擔心供應鏈短缺問題，包括IC產品與所需產能，並提供差異化IC產品，為客戶帶來價值。產能方面，則著重在晶圓廠、模組廠與封測廠。
鴻海半導體能量逐步爆發，已完成車用電驅逆變器碳化矽模組開發，正陸續送樣車用客戶。新竹湖口廠興建中的碳化矽模組產線及研發中心預計第3季啟用，屆時結合旗下鴻揚半導體的晶圓廠，使集團成為少數具備電動車電驅半導體及模組能力的整車廠。
電源管理IC方面，鴻海內部統計，去年第4季出貨已超過300萬顆，供應PC、NB及伺服器客戶，預計今年在資通訊（ICT）方面的供應量會逐步擴大，同時也陸續取得車用客戶設計導入（design-in），車用出貨量將逐步提升。
鴻海微控制器（MCU）研發也傳來捷報，測試板去年完成開發和驗證，量產板預計下月完成開發，2025年完成晶片測試及驗證。
鴻海預估，今年半導體營收將突破千億元大關，創新高。因應半導體事業量能大開，鴻海持續對旗下相關事業投入資金，近期陸續增資旗下鴻揚半導體、能創半導體、青島新核芯，以及攜手印度合作夥伴HCL，成立合資公司，規劃在印度設立半導體封測廠，總投資額超過30億元，全面在兩岸與海外，擴張半導體勢力。
標題：鴻海半導體營收上攻千億 挹注今年業績衝新高
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