近日不斷有iPhone 17 Air的消息傳出，許多科技專家分享模型照和爆料，都認為蘋果（Apple）將推出「史上最薄」的機型。同時科技爆料客狄克森（Sonny Dickson）再次分享iPhone 17 Air模型，厚度僅約5.5mm。他也加碼暗示，iPhone 17 Air也可能成為蘋果首支「無實體SIM卡」的手機。相比iPhone 16為7.8mm、 iPhone 16 Pro Max達8.25mm，此次iPhone 17 Air的5.5mm有機會成為歷代最薄機型。狄克森表示：「這模型機真是無法置信的薄！」，從他曝光的圖片來看，可以看到極薄的機身。
狄克森也加碼爆料，這次為求輕薄，iPhone 17 Air幾乎可以預見實體SIM卡的凹槽將移除。尤其近年來美國市場的iPhone全面採用eSIM，雖然其他國家地區仍仰賴實體卡，但iPhone 17 Air有極大機率會移除卡槽，成為蘋果首支「無實體SIM卡」的手機。美國總統川普（Donald Trump）的關稅政策目前讓美國的iPhone銷量大幅提升，台灣則仍處於觀望階段，並無上升。蘋果此次希望透過更突破的機型，來刺激買氣，避免受關稅戰影響，銷量下滑。
標題：iPhone 17 Air曝光！專家暗示蘋果首款「無實體SIM卡」
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